.南通越亞半導體有限公司由珠海越亞半導體股份有限公司出資，最早由中國、以色列兩國企業(yè)合資組建，主要從事具有自主知識產權的剛性有機IC無芯封裝基板的研發(fā)、生產和銷售，始終致力于成為國際領先的創(chuàng)新型的半導體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來，公司以“新型集成電路支撐結構及其制作方法”等為核心進行高新技術成果轉化，并通過多年的自主研發(fā)和技術積累，將實驗室技術轉化為量產技術，成為世界上首家采用“銅柱法”生產無芯封裝基板并實現(xiàn)量產的高科技企業(yè)。公司無芯封裝基板技術產業(yè)化的成功，打破境外企業(yè)壟斷市場的局面。 公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機無芯IC封裝基板，產品經過封裝測試廠的封測后，最終運用于手機、平板電腦、游戲機等便攜式終端消費電子產品。公司產品具備良好的導電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點，能夠較好地滿足當今先進封裝設計對高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發(fā)生產應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊（RF Module）封裝基板，此類產品已處于量產階段，已通過國際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導體（RFMD）、安華高科技（Avago）等客戶認證并獲得其量產訂單，該等客戶已進入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機以及iPad、Galaxy Tab等平板電腦的供應鏈。

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